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金发科技融资融券信息显示，2023年8月22日融资净买入807.91万元；融资余额10.14亿元，较前一日增加0.8%。

融资方面，当日融资买入1158.59万元，融资偿还350.68万元，融资净买入807.91万元。融券方面，融券卖出4.58万股，融券偿还4.88万股，融券余量265.9万股，融券余额2209.67万元。融资融券余额合计10.36亿元。

金发科技融资融券交易明细（08-22）

金发科技历史融资融券数据一览

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